崗位職責：
1. 負責LED倒裝、垂直芯片新技術開發：協同產品研發針對開案產品工藝技術評估；研發技術報告撰寫；
2. 負責產品性能提升單項實驗的推進；縮小目標競手芯片差距；
3.負責新設備調研及打樣測試；
4. 專利撰寫；
5. 負責客訴技術協助、競品解析、前沿技術檢索；
6. 按照部門要求完成上級領導部署的其他工作內容。
任職資格：
1.有三年以上LED行業產品及工藝開發經驗優先，倒裝、垂直經驗優先；
2.熟悉半導體器件和半導體材料，具備一定的半導體理論基礎；
3.具備良好的邏輯推理能力、數據分析能力、溝通交流能力，積極主動，有責任心。