崗位說明：
1：負責元器件供應商的技術交流，元器件的對比與選型；
2：負責新開發元器件的性能測試，合格元器件的BOM體系的建立與管理，元器件新技術的Roadmap管理；
3：負責原理圖和PCB的設計（Altium或Cadence），Gerber文件和BOM表制作；
4：負責關鍵電路的仿真，包括電路原理仿真（PSpiece）、PI&SI仿真（Sigrity）、電熱混合仿真（PowerDC）、EMC仿真（ADS）；
5：負責控制器的DFMEA分析；
6：負責PCBA廠商的生產技術溝通與審核；
7：負責PCBA的硬件調試，協助軟件工程師進行功能調試，以及問題的記錄與管理。
任職要求：
1、乘用車廠或PACK廠相關項目經驗5年以上；
2、有主流AFE應用經驗優先，如ADI、TI、NXP等；
3、電氣工程、電力電子、通信工程、電子工程等相關專業；本科及以上學歷；
4、熟悉模擬/數字電子電路基礎，會使用PSpiece等一種及以上的軟件進行仿真；
5、熟悉EMC測試標準及EMC仿真優先；
6、具有硬件開發計劃及測試計劃規劃能力；
精通Altium Designer 或Cadence等硬件設計軟件.